A3508 板級底部填充膠
單組份、加熱固化環(huán)氧液體填充材料
120℃快速固化
可維修
流動性好
可快速通過25μm以下的間隙
主要用于CSPBGAuBGA的裝配后保護
A3549 芯片級底部填充膠
單組份加熱固化環(huán)氧液體填充材料
165℃固化
低收縮
高純度
低吸潮性
高Tg
主要用于芯片級底部填充
A3526 板級底部填充膠
單組份、黑色、加熱固化環(huán)氧液體填充材料
130℃快速固化
可維修
高可靠性
流動性好
可快速通過25μm以下的間隙
主要用于CSPBGAuBGA的裝配后保護
A3505 芯片級底部填充膠
單組份加熱固化環(huán)氧液體填充材料
160℃固化
高Tg
流動速度快
主要用于小間隙倒裝芯片的底部填充
A3510 板級底部填充膠
單組份、低粘度、加熱固化環(huán)氧液體填充材料
110℃快速固化
優(yōu)異的可維修
低內應力
流動速度快
主要用于CSPBGA的封裝
